La semana pasada Intel Foundry celebró su evento Direct Connect, con el objetivo dar a conocer a clientes y socios su hoja de ruta y últimos avances en tecnologías de fabricación, incluyendo nuevas generaciones de procesos y soluciones de empaquetado avanzado. Además, la compañía aprovechará la cita para anunciar nuevos programas y asociaciones dentro de su ecosistema, y para debatir con líderes del sector sobre cómo el modelo de fundición por sistemas está impulsando la colaboración y la innovación para sus clientes.
Lip-Bu Tan, flamante nuevo CEO de Intel, inauguró el evento mencionando su apuesta por la innovación para ganar en competitividad. “En Intel, estamos decididos a construir una fundición de primer nivel que responda a la creciente demanda de tecnologías punteras en procesos, empaquetado y fabricación”.
En línea con su nueva propuesta y estrategia, Intel se centrará ahora en impulsar las alianzas estratégicas con sus socios tecnológicos y de negocio: “Estamos impulsando una cultura centrada en la ingeniería en toda la compañía, y reforzando nuestras alianzas estratégicas para avanzar en nuestra hoja de ruta, mejorar la ejecución y ganar competitividad a largo plazo».
Durante la jornada, Tan estuvo acompañado por representantes de socios estratégicos como Synopsys, Cadence, Siemens EDA y PDF Solutions, que respaldaron su apuesta por el ecosistema para dar respuesta a las necesidades de los clientes.
Novedades
● Intel Foundry se ha comprometido con clientes líderes en la tecnología de proceso Intel 14A, sucesora de Intel 18A. La empresa ha distribuido a los principales clientes una primera versión del kit de diseño del proceso Intel 14A (PDK).
● Intel 14A incorporará el suministro de energía por contacto directo PowerDirect, basado en la tecnología de suministro de energía por la parte trasera PowerVia de Intel 18A.
● Intel 18A se encuentra ya en fase de producción de riesgo y se espera que alcance la fabricación en volumen este año. Los socios del ecosistema de Intel Foundry ya disponen de herramientas de automatización del diseño electrónico (EDA), flujos de referencia y propiedad intelectual (IP) para los diseños de producción.
● La nueva variante de Intel 18A, denominada Intel 18A-P, está diseñada para ofrecer un mayor rendimiento a un conjunto más amplio de clientes de fundición. Las primeras obleas basadas en Intel 18A-P ya están en la fábrica.
● Intel 18A-PT es otra nueva variante que se basa en los avances en rendimiento y eficiencia energética de Intel 18A-P.
● La primera producción de cintas de 16 nanómetros (nm) de Intel Foundry ya está en la fábrica, y la empresa está trabajando con clientes líderes en un nodo de 12 nm y derivados creados en colaboración con UMC.